엔비디아의 창업자이자 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 다시 한 번 반도체 시장의 판을 흔들었습니다. 그가 직접 삼성전자에 ‘GB300’ AI 가속기용 HBM3E(고대역폭 메모리) 공급을 요청했다는 소식이 전해지며, 업계는 술렁였어요. 단순한 거래 이상의 의미가 있는 이번 결정은, AI 산업의 방향을 가늠할 중요한 신호로 해석됩니다.
삼성전자, 엔비디아 공급망 진입
엔비디아의 차세대 AI 가속기 GB300에는 기존보다 훨씬 높은 대역폭과 속도를 지원하는 HBM3E 메모리가 탑재됩니다. 젠슨 황이 이재용 삼성전자 회장에게 직접 서신을 보내 “삼성의 5세대 HBM3E 12단 제품을 채택하겠다”고 밝히며 사실상 삼성이 엔비디아의 공식 공급망에 합류한 셈이에요.
그동안 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 절대적 우위를 점하고 있었습니다. 하지만 삼성은 여러 차례의 품질 검증 실패를 딛고 다시 도전했고, 마침내 엔비디아의 테스트를 통과하며 ‘칠전팔기’의 성공 스토리를 완성했습니다. 이로써 HBM 시장은 다시 치열한 2강 구도로 재편될 전망입니다.
HBM이란 무엇인가
HBM(High Bandwidth Memory)은 데이터 전송 속도가 매우 빠른 차세대 메모리입니다. 기존 D램보다 수십 배 빠른 처리 속도를 자랑하며, 특히 AI 학습용 GPU에 필수적인 부품이에요. 수많은 데이터를 한 번에 처리해야 하는 AI 가속기에서는 HBM의 성능이 곧 시스템의 성능을 결정짓습니다.
젠슨 황이 직접 나선 이유
흥미로운 점은 젠슨 황이 이번 협상 과정에서 직접 나섰다는 겁니다. 단순한 부품 조달이 아니라, 엔비디아의 AI 전략 전체를 좌우할 선택이었기 때문이에요. 그가 강조하는 핵심 메시지는 “AI 인프라는 이제 막 시작 단계”라는 겁니다.
그는 CNBC 인터뷰에서 이렇게 말했습니다. “AI 인프라 구축은 이제 수조 달러 시대의 초입이다.” 과거 인터넷 버블 때처럼 거품이라는 지적이 있지만, 젠슨 황은 오히려 AI가 CPU를 대체하는 가속 컴퓨팅 시대로의 전환점이라고 강조합니다. 즉, 지금이야말로 엔비디아에게는 공격적인 투자와 확장이 필요한 시기라는 뜻입니다.
AI 시대의 전도사, 젠슨 황
최근 젠슨 황은 일론 머스크의 xAI를 비롯해 OpenAI, CoreWeave 등 주요 AI 스타트업에 투자를 확대하고 있습니다. 그가 “머스크가 하는 거의 모든 일에 참여하고 싶다”고 밝힌 것도 같은 맥락이에요. AI 생태계를 선점하기 위한 ‘전략적 투자’이자, GPU 중심의 AI 컴퓨팅 구조를 견고히 다지려는 행보입니다.
흥미로운 것은 엔비디아의 투자 방식이에요. 일각에서는 엔비디아가 투자한 회사들이 결국 다시 엔비디아의 GPU를 대량 구매하기 때문에, 투자금이 순환되는 구조라는 비판도 있습니다. 하지만 젠슨 황은 이를 부정하지 않아요. 오히려 “그것이 바로 산업 생태계를 구축하는 방식”이라며, GPU 중심의 AI 인프라 확장이 선순환을 만든다고 설명했습니다.
오픈AI에 1,000억 달러 투자 선언
최근 발표된 가장 큰 뉴스는 오픈AI에 최대 1,000억 달러(약 140조 원)를 투자하겠다는 계획입니다. 이 금액은 삼성전자 연간 매출의 절반에 해당할 정도로 거대한 규모입니다. 엔비디아는 이 자금을 통해 10기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축할 예정인데요, 이는 원자력 발전소 10개 수준의 전력량에 맞먹는 어마어마한 인프라예요.
젠슨 황은 오픈AI를 “다음 세대의 멀티 트릴리언 달러 기업”으로 평가했습니다. 즉, 구글이나 메타처럼 AI 중심의 초거대 플랫폼으로 성장할 잠재력이 충분하다고 본 것이죠. 실제로 챗GPT의 주간 활성 이용자는 7억 명을 돌파하며 빠른 속도로 확장 중입니다.
AI 시장의 경쟁과 불안 요소
하지만 젠슨 황의 낙관론에 모두가 동의하는 것은 아닙니다. 일부 전문가들은 “AI 반도체 공급이 내년쯤 과잉 상태에 이를 수 있다”고 경고합니다. 특히 브로드컴, AMD, 구글, 아마존 등이 맞춤형 추론칩(ASIC) 개발에 뛰어들면서, 엔비디아의 독점 구조가 깨질 수 있다는 전망도 나옵니다.
이에 대해 젠슨 황은 “향후 5년간 공급 과잉은 거의 없을 것”이라며 단호하게 반박했습니다. AI 전환이 아직 초기 단계이고, 전 세계의 모든 산업이 가속 컴퓨팅으로 넘어가는 과정이기 때문이라는 설명이에요. 쉽게 말해, GPU는 아직 갈 길이 멀다는 메시지입니다.
HBM 공급사 간 경쟁 심화
삼성과 SK하이닉스의 HBM 경쟁도 새로운 국면에 접어들었습니다. HBM 기술은 ‘적층(스택)’ 구조로 칩을 쌓는 방식인데, 그 정밀도와 수율이 기업 경쟁력의 핵심이에요. 최근 삼성은 12단 적층 기술을 앞세워 SK하이닉스를 추격 중이고, 엔비디아의 선택은 그 기술력의 ‘공인’으로 받아들여지고 있습니다.
이에 따라 다음과 같은 주요 업체들이 함께 주목받고 있습니다.
| 기업명 | 역할 및 관련 기술 |
|---|---|
| 오픈엣지테크놀로지 | HBM3 인터페이스 기술 개발 |
| 한미반도체 | TSV 공정용 TC 본딩 장비 납품 |
| 엠케이전자 | 무연 솔더 및 반도체 부품 소재 기술 |
| 매커스 | 자일링스 AI 가속기 관련 총판 |
| 이오테크닉스 | HBM용 열압착 본딩 장비 공급 |
AI 반도체 전쟁의 향후 방향
결국 이번 젠슨 황의 선택은 단순히 메모리 공급 계약이 아니라, AI 반도체 패권 전쟁의 서막입니다. 삼성은 이 기회를 통해 다시 글로벌 AI 시장의 중심으로 돌아올 수 있게 됐고, 엔비디아는 안정적인 메모리 공급선을 확보하며 차세대 GPU 생산에 속도를 낼 수 있게 됐습니다.
향후 관전 포인트는 HBM4 개발 경쟁과 ASIC의 확산입니다. AI 모델이 점점 커지고 복잡해질수록, GPU의 병목을 해결할 수 있는 HBM 기술의 중요성은 더 커질 거예요. 젠슨 황의 행보가 ‘AI 인프라의 표준’을 세우는 과정인지, 혹은 또 다른 거품의 시작일지는 시간이 말해줄 것입니다.
AI의 중심에는 여전히 젠슨 황이 있습니다. 그리고 그의 선택은 언제나 ‘현재’가 아닌 ‘미래’를 향하고 있습니다.
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