하이브리드 본딩이란 무엇일까?
하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징 기술로, 쉽게 말해 반도체 칩을 층층이 쌓아 올려 연결하는 과정에서 기존 방식보다 훨씬 정밀하고 효율적인 방법이에요. 기존에는 ‘와이어 본딩’이나 ‘TC 본딩’(Thermo Compression Bonding) 방식이 주로 쓰였는데, 이들은 한계가 뚜렷했어요. 예를 들어 칩 사이 간격이 좁아지면 신호 지연이나 발열 문제가 생기곤 했습니다. 하이브리드 본딩은 구리(Cu)와 절연막을 동시에 접합하는 방식으로, 훨씬 더 촘촘하고 안정적인 연결을 가능하게 합니다. 결과적으로 성능은 높이고 전력 소모는 줄일 수 있어, HBM(High Bandwidth Memory) 같은 고성능 메모리 반도체에 특히 주목받고 있습니다.제너셈, 국책과제 선정으로 본격 도전
최근 제너셈이 과기정통부 주관의 “초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발” 국책과제에 선정되었어요. 총 연구비는 약 86억 원 규모이며, 이 중 정부 지원이 약 65억 원, 회사 자체 부담이 21억 원 정도입니다. 제너셈의 연간 영업이익이 60~70억 원 수준인 점을 감안하면 결코 적지 않은 규모죠. 이번 프로젝트는 단순히 장비를 공급하는 수준을 넘어, 글로벌 1위인 네덜란드 베시(BESI)에 맞먹는 고성능 하이브리드 본더 장비를 직접 개발해 상용화하겠다는 목표를 가지고 있습니다. 제너셈은 원래 하이브리드 본딩 전·후공정 장비를 공급해왔는데, 이번 과제로 본격적으로 본딩 장비 자체를 개발한다는 점에서 의미가 커요.경쟁사들과의 비교
현재 글로벌 시장에서는 네덜란드의 BESI가 압도적인 점유율을 갖고 있어요. 국내에서는 한미반도체, 한화세미텍도 하이브리드 본딩 장비 개발을 진행 중입니다. 제너셈의 과제 완료 목표는 2028년 12월로, 일정 면에서는 조금 늦을 수 있지만 국책과제 지원을 받는 만큼 장기적 안착 가능성이 높다는 평가가 나옵니다.| 기업명 | 진행 현황 | 특징 |
|---|---|---|
| BESI(네덜란드) | 글로벌 1위 | HBM4 등 차세대 메모리에 본격 적용 |
| 한미반도체 | TC 본더 중심, 일부 하이브리드 개발 | 국내 주요 메모리 업체에 납품 경험 多 |
| 한화세미텍 | 장비 개발 단계 | 대기업 계열사 시너지 |
| 제너셈 | 국책과제 주관 수행 | 전·후공정 장비 경험, 검사장비 기업과 협력 |
SK하이닉스의 입장
많은 사람들이 궁금해하는 부분은 “SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 바로 도입할까?”라는 점이에요. 현재 SK하이닉스는 HBM4 생산을 시작했고 2025년 말~2026년 초 본격적인 양산을 준비 중입니다. 하지만 이번 세대 제품에서는 여전히 MR-MUF(Molded Reflow Underfill) 방식이 주류이며, 하이브리드 본딩은 당장 도입 계획이 없다고 밝혔습니다. 즉, 하이브리드 본딩은 차세대 기술로 각광받고 있지만 실제 상용화 시점은 조금 더 시간이 필요하다는 의미로 볼 수 있습니다.파크시스템스, 숨은 수혜주
하이브리드 본딩과 관련해 또 하나 주목할 기업은 바로 파크시스템스입니다. 이 회사는 글로벌 원자현미경(AFM) 시장 점유율 1위 기업으로, 반도체 후공정 검사 장비에서 강점을 가지고 있어요. 하이브리드 본딩은 나노 단위 평탄도가 요구되기 때문에, 이를 계측할 수 있는 초정밀 장비가 필수입니다. 파크시스템스의 AFM은 구리 패드 간 접합 표면을 측정하는 데 최적화되어 있어, 하이브리드 본딩 확산에 따라 수혜가 기대됩니다. 실제로 파크시스템스의 수주잔고는 830억 원 규모로 늘어나고 있으며, 미국 등 글로벌 고객사 비중도 확대 중입니다. 산업용 AFM이 전체 매출의 약 70%를 차지할 만큼 주력 사업이 확실한 점도 눈여겨볼 부분이에요.앞으로의 전망
정리하면, 하이브리드 본딩은 메모리 반도체 패키징에서 차세대 핵심 기술로 자리잡을 가능성이 높습니다. 다만 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 업체들이 당장 도입을 서두르지는 않고 있어 상용화까지는 시간이 필요해요. 그럼에도 불구하고 제너셈처럼 국책과제 지원을 받는 기업, 파크시스템스처럼 검사 장비 분야에서 수혜가 예상되는 기업들이 준비를 차근차근 하고 있다는 점은 분명 긍정적입니다. 이제 관건은 누가 가장 먼저 안정적이고 대량 생산이 가능한 하이브리드 본딩 솔루션을 확보하느냐일 것입니다. 그 순간, 반도체 업계의 판도는 크게 달라질 수밖에 없어요. 주식 투자공부하기 좋은 갤럭시북4 70만원대 노트북 추천!아래 쿠팡 검색창에서 최저가를 직접 검색해보세요!