삼성전자 HBM3E, 엔비디아 품질 테스트 통과
삼성전자가 최근 HBM3E 12단(12H) 제품으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과했다는 소식이 전해졌어요. 이 제품은 차세대 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 일종으로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 작은 공간에서 대용량·고속 처리가 가능하게 만든 기술이에요. 삼성은 이미 AMD, 브로드컴 등에는 HBM3E를 공급하고 있었지만, 시장 점유율 1위인 엔비디아의 품질 인증은 쉽지 않았습니다. 발열 문제와 성능 기준 충족이 관건이었는데, 결국 19개월 만에 통과하면서 “삼성이 다시 해냈다”는 평가가 나오고 있습니다.삼성이 HBM3E에 걸어온 길
HBM3E 자체는 삼성전자가 1년 반 전 이미 개발을 완료했지만, 반복된 품질 테스트 탈락으로 기술력 의심을 받았던 제품이에요. 특히 HBM3E는 1a 공정 기반으로 경쟁사 제품 대비 성능 열세가 있었고, 그 때문에 업계에서는 삼성의 메모리 기술력에 대한 회의론까지 제기됐습니다. 그러나 이번 품질 테스트 통과는 단순히 제품 납품 이상의 의미가 있습니다. 엔비디아라는 세계 최대 GPU 기업이 삼성의 기술을 공식 인정한 것이고, 그동안 구겨진 자존심을 회복했다는 점에서 상징성이 커요. 다만 실제 시장 수익은 이미 하이닉스와 마이크론이 상당 부분 차지한 상황이라, HBM3E만으로 큰 매출 도약을 기대하기는 어렵습니다.엔비디아와 공급망 다변화의 의미
엔비디아 입장에서는 이번 소식이 상당히 중요합니다. 지금까지 HBM3E 물량의 약 75%를 SK하이닉스가 담당해 왔는데, 특정 업체에 의존하는 것은 공급망 리스크가 크기 때문이죠. 가격 협상에서 하이닉스가 우위를 점할 수도 있고, 생산 차질이 발생하면 전체 수급이 흔들릴 수도 있습니다. 따라서 엔비디아가 삼성의 HBM3E 인증을 기다려온 이유는 “공급처 다변화”에 있어요. 이제 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성까지 공급사로 확보되면서 안정성과 가격 협상력 모두 강화될 수 있게 된 겁니다.삼성의 진짜 승부처는 HBM4
업계에서는 “HBM3E는 체면치레, 본격적인 승부는 HBM4”라는 평가가 많습니다. 이유는 간단해요. 차세대 엔비디아 GPU ‘루빈(Rubin)’부터는 HBM4가 탑재될 예정이고, 이 시장이 앞으로의 진짜 격전지가 될 것이기 때문입니다. 삼성은 이 HBM4에 최신 1c 공정을 과감히 적용했습니다. 아직 양산 수율이 안정되지 않은 최첨단 공정을 채택한 만큼 도박에 가깝다는 말도 나왔지만, 최근 전해진 업계 소식에 따르면 긍정적인 신호가 나오고 있어요.HBM4의 기술적 차별점
삼성 HBM4의 핵심은 메모리와 로직 다이를 결합하는 방식에서 드러납니다. 경쟁사들은 12나노 공정의 로직과 1b 메모리를 활용하는데, 삼성은 파운드리 4나노 공정 로직과 1c 메모리를 결합했어요. 이 결과 삼성의 HBM4 속도는 최대 12Gbps로, JEDEC에서 정한 HBM4 표준(8Gbps)을 무려 50% 상회한다고 알려졌습니다. 이 때문에 엔비디아는 다른 공급사에도 “최소 10Gbps 수준”을 요구했고, SK하이닉스는 대응에 성공했지만 마이크론은 포기했다는 이야기도 들려옵니다.메모리와 파운드리의 시너지
여기서 흥미로운 지점은, HBM4부터는 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산)가 성패를 좌우한다는 점이에요. HBM은 단순 메모리칩이 아니라 로직 다이와 함께 결합되어야 하고, 이 로직 다이를 누가 더 앞선 공정으로 생산하느냐가 경쟁력으로 직결됩니다. TSMC가 CPU, GPU뿐 아니라 메모리 기업들에도 로직 다이를 공급하면서 막대한 영향력을 확대하고 있는데, 이 경우 메모리 업체들은 전체 원가의 20%를 TSMC에 넘겨야 한다는 계산이 나옵니다. 하지만 삼성은 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 유일한 업체라, 자체 시너지를 발휘할 수 있는 강점이 있습니다.시장 전망과 남은 과제
이번 HBM3E 테스트 통과는 삼성에 있어 상징적 성과이자 다음 단계를 위한 발판이에요. 다만 진정한 시장 주도권은 HBM4에 달려 있고, 이 과정에서 수율(양산 성공률)이 최대 과제가 될 전망입니다. 아무리 좋은 성능을 내더라도 대량 생산에서 문제가 생기면 실질적인 성과로 이어지기 어렵기 때문이죠. 현재 일부 보도에서는 삼성이 물량 공세로 수율 문제를 극복하려 한다는 이야기도 있지만, 이는 아직 공식적으로 확인된 것은 아니에요.정리: 삼성의 HBM 전략이 의미하는 것
마지막으로 이번 상황을 간단히 표로 정리해볼게요.| 구분 | 내용 |
|---|---|
| HBM3E 의미 | 엔비디아 품질 인증 통과, 기술력 인정 및 공급망 다변화 기여 |
| 삼성의 위치 | 하이닉스·마이크론에 이어 3번째 공급사, 상징적 회복 |
| HBM4 전략 | 최신 1c 공정 + 4나노 로직 결합, 최고 12Gbps 속도 |
| 차별화 요소 | 메모리와 파운드리 결합 시너지, 원가 절감 및 기술 우위 |
| 리스크 | 수율 안정화 여부, 초기 양산 성공률이 최대 변수 |
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