하이브리드 본딩이란 무엇일까?
하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징 기술로, 쉽게 말해 반도체 칩을 층층이 쌓아 올려 연결하는 과정에서 기존 방식보다 훨씬 정밀하고 효율적인 방법이에요. 기존에는 ‘와이어 본딩’이나 ‘TC 본딩’(Thermo Compression Bonding) 방식이 주로 쓰였는데, 이들은 한계가 뚜렷했어요. 예를 들어 칩 사이 간격이 좁아지면 신호 지연이나 발열 문제가 생기곤 했습니다. 하이브리드 본딩은 구리(Cu)와 절연막을 동시에 접합하는 방식으로, 훨씬 더 촘촘하고 안정적인 연결을 가능하게 합니다. 결과적으로 성능은 높이고 전력 소모는 줄일 수 있어, HBM(High Bandwidth Memory) 같은 고성능 메모리 반도체에 특히 주목받고 있습니다.제너셈, 국책과제 선정으로 본격 도전
최근 제너셈이 과기정통부 주관의 “초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발” 국책과제에 선정되었어요. 총 연구비는 약 86억 원 규모이며, 이 중 정부 지원이 약 65억 원, 회사 자체 부담이 21억 원 정도입니다. 제너셈의 연간 영업이익이 60~70억 원 수준인 점을 감안하면 결코 적지 않은 규모죠. 이번 프로젝트는 단순히 장비를 공급하는 수준을 넘어, 글로벌 1위인 네덜란드 베시(BESI)에 맞먹는 고성능 하이브리드 본더 장비를 직접 개발해 상용화하겠다는 목표를 가지고 있습니다. 제너셈은 원래 하이브리드 본딩 전·후공정 장비를 공급해왔는데, 이번 과제로 본격적으로 본딩 장비 자체를 개발한다는 점에서 의미가 커요.경쟁사들과의 비교
현재 글로벌 시장에서는 네덜란드의 BESI가 압도적인 점유율을 갖고 있어요. 국내에서는 한미반도체, 한화세미텍도 하이브리드 본딩 장비 개발을 진행 중입니다. 제너셈의 과제 완료 목표는 2028년 12월로, 일정 면에서는 조금 늦을 수 있지만 국책과제 지원을 받는 만큼 장기적 안착 가능성이 높다는 평가가 나옵니다.| 기업명 | 진행 현황 | 특징 |
|---|---|---|
| BESI(네덜란드) | 글로벌 1위 | HBM4 등 차세대 메모리에 본격 적용 |
| 한미반도체 | TC 본더 중심, 일부 하이브리드 개발 | 국내 주요 메모리 업체에 납품 경험 多 |
| 한화세미텍 | 장비 개발 단계 | 대기업 계열사 시너지 |
| 제너셈 | 국책과제 주관 수행 | 전·후공정 장비 경험, 검사장비 기업과 협력 |